M02066G-82
制造商：MACOM Technology Solutions
封装外壳：32-TQFP 裸露焊盘
描述：IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供MACOM Technology Solutions设计生产的M02066G-82，现有足量库存。M02066G-82的封装/规格参数为:32-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供M02066G-82数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有M02066G-82的详细使用方法及教程。
