SY88702KG
制造商:Microchip Technology
封装外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
描述:IC LASER DRV 622MBPS 5.5V 10MSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY88702KG,现有足量库存。SY88702KG的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供SY88702KG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SY88702KG的详细使用方法及教程。