MIC3003AGML
制造商：Microchip Technology
封装外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，24-MLF®
描述：IC LASER 3.6V 24MLF
5039
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC3003AGML，现有足量库存。MIC3003AGML的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘，24-MLF®；同时斯普仑现货为您提供MIC3003AGML数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC3003AGML的详细使用方法及教程。
