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DS1110LE-300+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC DELAY LN 10TAP 300NS 14TSSOP

6579 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1110LE-300+,现有足量库存。DS1110LE-300+的封装/规格参数为:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS1110LE-300+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1110LE-300+的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1110LE-300+,现有足量库存。DS1110LE-300+的封装/规格参数为:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS1110LE-300+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1110LE-300+的详细使用方法及教程。

DS1110LE-300+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS1110LE-300+
描述 IC DELAY LN 10TAP 300NS 14TSSOP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 6579
包装 管件
抽头/步数 10
功能 不可编程
延迟到第 1 抽头 30ns
抽头增量 30 ns
可用总延迟 300ns
独立延迟数 1
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 14-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”