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DS1123LE-50+W

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP

3173 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1123LE-50+W,现有足量库存。DS1123LE-50+W的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS1123LE-50+W数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1123LE-50+W的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1123LE-50+W,现有足量库存。DS1123LE-50+W的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS1123LE-50+W数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS1123LE-50+W的详细使用方法及教程。

DS1123LE-50+W产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS1123LE-50+W
描述 IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 3173
包装 管件
抽头/步数 256
功能 单发射,可编程
延迟到第 1 抽头 16.5ns
抽头增量 500 ps
可用总延迟 127.5ns
独立延迟数 1
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 16-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”