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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1123LE-25+，现有足量库存。DS1123LE-25+的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DS1123LE-25+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1123LE-25+的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS1123LE-25+，现有足量库存。DS1123LE-25+的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供DS1123LE-25+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DS1123LE-25+的详细使用方法及教程。
| DS1123LE-25+产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DS1123LE-25+ |
| 描述 | IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16TSSOP |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 7094 |
| 包装 | 管件 |
| 抽头/步数 | 256 |
| 功能 | 单发射，可编程 |
| 延迟到第 1 抽头 | 16.5ns |
| 抽头增量 | 250 ps |
| 可用总延迟 | 63.75ns |
| 独立延迟数 | 1 |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
