UBA2013T/N3,518
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CNTRL BALLAST 16SO
9687
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的UBA2013T/N3,518，现有足量库存。UBA2013T/N3,518的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供UBA2013T/N3,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UBA2013T/N3,518的详细使用方法及教程。
