MC33186VW1R2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP
7784
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33186VW1R2，现有足量库存。MC33186VW1R2的封装/规格参数为:20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33186VW1R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33186VW1R2的详细使用方法及教程。
