TLE9202EDXUMA1
制造商：Infineon Technologies
封装外壳：36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC DRIVER H-BRIDGE DSO-36
8396
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TLE9202EDXUMA1，现有足量库存。TLE9202EDXUMA1的封装/规格参数为:36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TLE9202EDXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLE9202EDXUMA1的详细使用方法及教程。
