LA6584M-MPB-H
制造商：onsemi
封装外壳：16-LSOP（0.213"，5.40mm 宽）+ 4 热凸片
描述：IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP16FS
1402
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LA6584M-MPB-H，现有足量库存。LA6584M-MPB-H的封装/规格参数为:16-LSOP（0.213"，5.40mm 宽）+ 4 热凸片；同时斯普仑现货为您提供LA6584M-MPB-H数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LA6584M-MPB-H的详细使用方法及教程。
