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FDMF6700

制造商:onsemi

封装外壳:40-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66

6452 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FDMF6700,现有足量库存。FDMF6700的封装/规格参数为:40-WFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供FDMF6700数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FDMF6700的详细使用方法及教程。

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FDMF6700产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FDMF6700
描述 IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66
制造商 onsemi
库存 6452
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置 半桥
应用 同步降压转换器
接口 PWM
负载类型 电感
技术 DrMOS
导通电阻(典型值) -
电流 - 输出/通道 25A
电流 - 峰值输出 65A
电压 - 供电 6.4V ~ 13.5V
电压 - 负载 6.4V ~ 14V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
特性 自举电路
故障保护 击穿,UVLO
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 40-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 Power66

为智能时代加速到来而付出“真芯”