MC33HB2000FKR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-PowerQFN
描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
3960
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33HB2000FKR2，现有足量库存。MC33HB2000FKR2的封装/规格参数为:32-PowerQFN；同时斯普仑现货为您提供MC33HB2000FKR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33HB2000FKR2的详细使用方法及教程。
