MC33HB2000FK
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-PowerQFN
描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33HB2000FK，现有足量库存。MC33HB2000FK的封装/规格参数为:32-PowerQFN；同时斯普仑现货为您提供MC33HB2000FK数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33HB2000FK的详细使用方法及教程。
