MC33879TEK
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-BSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC
6802
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33879TEK，现有足量库存。MC33879TEK的封装/规格参数为:32-BSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33879TEK数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33879TEK的详细使用方法及教程。
