MC33HB2000ESR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-VQFN 裸露焊盘
描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
6811
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33HB2000ESR2，现有足量库存。MC33HB2000ESR2的封装/规格参数为:28-VQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33HB2000ESR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33HB2000ESR2的详细使用方法及教程。
