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MGD3160AM335EK

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)

描述:EV INVERTER CONTROL; IGBT & SIC

9273 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MGD3160AM335EK,现有足量库存。MGD3160AM335EK的封装/规格参数为:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MGD3160AM335EK数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MGD3160AM335EK的详细使用方法及教程。

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MGD3160AM335EK产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MGD3160AM335EK
描述 EV INVERTER CONTROL; IGBT & SIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 9273
包装 托盘
输出配置 半桥
应用 通用
接口 PWM,SPI
负载类型 -
技术 IGBT
导通电阻(典型值) 500 毫欧
电流 - 输出/通道 15A
电流 - 峰值输出 -
电压 - 供电 4.5V ~ 40V
电压 - 负载 12V ~ 25V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
特性 -
故障保护 超温,短路
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 32-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”