IRSM515-025DAAKMA1
制造商:Infineon Technologies
封装外壳:23-DIP 模块(0.573",14.55mm)
描述:CIPOS MICRO DIP23
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的IRSM515-025DAAKMA1,现有足量库存。IRSM515-025DAAKMA1的封装/规格参数为:23-DIP 模块(0.573",14.55mm);同时斯普仑现货为您提供IRSM515-025DAAKMA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IRSM515-025DAAKMA1的详细使用方法及教程。
