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MC33HB2001FK

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:32-PowerQFN

描述:IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN

4764 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33HB2001FK,现有足量库存。MC33HB2001FK的封装/规格参数为:32-PowerQFN;同时斯普仑现货为您提供MC33HB2001FK数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33HB2001FK的详细使用方法及教程。

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MC33HB2001FK产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC33HB2001FK
描述 IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 4764
包装 托盘
输出配置 半桥(2)
应用 DC 电机,通用
接口 SPI
负载类型 电感
技术 功率 MOSFET
导通电阻(典型值) 125 毫欧 LS(最大),125 毫欧 HS(最大)
电流 - 输出/通道 -
电流 - 峰值输出 -
电压 - 供电 5V ~ 28V
电压 - 负载 5V ~ 28V
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
特性 压摆率受控型
故障保护 超温,过压,UVLO
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-PowerQFN
供应商器件封装 32-PQFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”