L298P
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 20POWERSO
2312
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L298P，现有足量库存。L298P的封装/规格参数为:20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供L298P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有L298P的详细使用方法及教程。
