欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

MASTERGAN3TR

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:31-VQFN 裸露焊盘

描述:HIGH POWER DENSITY 600 V HALF BR

6186 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的MASTERGAN3TR,现有足量库存。MASTERGAN3TR的封装/规格参数为:31-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MASTERGAN3TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MASTERGAN3TR的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的MASTERGAN3TR,现有足量库存。MASTERGAN3TR的封装/规格参数为:31-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MASTERGAN3TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MASTERGAN3TR的详细使用方法及教程。

MASTERGAN3TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MASTERGAN3TR
描述 HIGH POWER DENSITY 600 V HALF BR
制造商 STMicroelectronics
库存 6186
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置 半桥
应用 DC-DC 转换器
接口 逻辑
负载类型 电感,电容性,电阻
技术 DMOS
导通电阻(典型值) 225 毫欧 LS,450 毫欧 HS
电流 - 输出/通道 6.5A,4A
电流 - 峰值输出 6.5A,4A
电压 - 供电 3.3V ~ 15V
电压 - 负载 3.3V ~ 15V
工作温度 -40°C ~ 125°C
特性 自举电路
故障保护 超温,UVLO
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 31-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 31-QFN(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”