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MASTERGAN4

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:31-VQFN 裸露焊盘

描述:HIGH POWER DENSITY 600V HALF BRI

1731 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的MASTERGAN4,现有足量库存。MASTERGAN4的封装/规格参数为:31-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MASTERGAN4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MASTERGAN4的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的MASTERGAN4,现有足量库存。MASTERGAN4的封装/规格参数为:31-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MASTERGAN4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MASTERGAN4的详细使用方法及教程。

MASTERGAN4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MASTERGAN4
描述 HIGH POWER DENSITY 600V HALF BRI
制造商 STMicroelectronics
库存 1731
包装 托盘
输出配置 半桥
应用 通用
接口 逻辑
负载类型 容性和阻性
技术 -
导通电阻(典型值) 225 毫欧 LS,225 毫欧 HS
电流 - 输出/通道 6.5A
电流 - 峰值输出 6.5A
电压 - 供电 3.3V ~ 15V
电压 - 负载 3.3V ~ 15V
工作温度 -40°C ~ 125°C
特性 自举电路
故障保护 超温,UVLO
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 31-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 31-QFN(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”