LCS700HG
制造商：Power Integrations
封装外壳：16-SSIP，13 引线，裸露焊盘，成形引线
描述：IC LLC CTRL MFET 110W ESIP16C
3675
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Power Integrations设计生产的LCS700HG，现有足量库存。LCS700HG的封装/规格参数为:16-SSIP，13 引线，裸露焊盘，成形引线；同时斯普仑现货为您提供LCS700HG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LCS700HG的详细使用方法及教程。
