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STSPIN233

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:16-VFQFN 裸露焊盘

描述:LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M

3728 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STSPIN233,现有足量库存。STSPIN233的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STSPIN233数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STSPIN233的详细使用方法及教程。

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STSPIN233产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 STSPIN233
描述 LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M
制造商 STMicroelectronics
库存 3728
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
输出配置 半桥(3)
应用 DC 电机,通用
接口 逻辑
负载类型 电感
技术 功率 MOSFET
导通电阻(典型值) 400 毫欧 LS + HS
电流 - 输出/通道 1.3A
电流 - 峰值输出 -
电压 - 供电 0V ~ 5V
电压 - 负载 1.8V ~ 10V
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
特性 -
故障保护 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 16-VFQFPN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”