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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：35-XFBGA，WLCSP
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封装/外壳：10-LSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
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封装/外壳：22-DIP 模块
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