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封装/外壳：48-TQFP 裸露焊盘
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封装/外壳：30-PowerDIP 模块
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封装/外壳：6-XFBGA
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封装/外壳：-
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封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
库存：5737pcs

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封装/外壳：48-VQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：48-VQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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