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品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：6275pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：8109pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 库存：1617pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：1803pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：4713pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TFBGA 库存：5315pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：9404pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：100-LQFP 库存：8674pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：100-LQFP 库存：8018pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：100-LQFP 库存：7099pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：100-LQFP 库存：5597pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：100-LQFP 库存：6763pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-UFBGA，WLCSP 库存：4465pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：4430pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm） 库存：9521pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：8194pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：7825pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：6781pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：4330pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：4142pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-VBGA 库存：8853pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：4296pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：6623pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：4640pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：48-TFBGA 库存：1015pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TFBGA 库存：4215pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：60-TFBGA 库存：3297pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：24-TBGA 库存：8616pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：8485pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：6544pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：7665pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：64-LBGA 库存：3195pcs
Winbond Electronics 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 3080pcs
Winbond Electronics 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 6413pcs
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8853pcs
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 8919pcs
Winbond Electronics 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 4916pcs
Winbond Electronics 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 7140pcs
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 2914pcs
Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 9547pcs
Winbond Electronics 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 5907pcs
Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 2159pcs
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%20Renders/54-TSOP.jpg)
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