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品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WLGA 裸露焊盘 库存：2220pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TFBGA 库存：3177pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：60-VFBGA 库存：7231pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：84-VFBGA 库存：4984pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 库存：8844pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 库存：2583pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 库存：8641pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 库存：3860pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 库存：2186pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：48-TFBGA 库存：6896pcs
品牌：Microchip Technology 封装/外壳：48-TFBGA 库存：4255pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-TBGA 库存：5055pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-TBGA 库存：3627pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：90-TFBGA 库存：9553pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：8074pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：5964pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 库存：9348pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽） 库存：6389pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：6298pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 库存：1249pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-BSOJ（0.300"，7.62mm 宽） 库存：1437pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：3935pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：44-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽） 库存：5562pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 库存：5763pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：6261pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：63-VFBGA 库存：2968pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：63-VFBGA 库存：2420pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：63-VFBGA 库存：7715pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：2058pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：2303pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：24-TBGA 库存：9081pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：5098pcs
Winbond Electronics 84-TFBGA 3165pcs
Winbond Electronics 48-TFBGA 4839pcs
Winbond Electronics 48-TFBGA 4392pcs
Winbond Electronics 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 5567pcs
Winbond Electronics 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 9146pcs
Winbond Electronics 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 5192pcs
Winbond Electronics 64-LBGA 6243pcs
Winbond Electronics 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 4044pcs
Winbond Electronics 84-TFBGA 3705pcs
Winbond Electronics 84-TFBGA 6738pcs
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