W25Q256JVMIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WLGA 裸露焊盘
描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 8WFLGA
2220
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q256JVMIQ，现有足量库存。W25Q256JVMIQ的封装/规格参数为:8-WLGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25Q256JVMIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q256JVMIQ的详细使用方法及教程。
