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EPM2210F324C4RR

制造商:Intel

封装外壳:324-BGA

描述:IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

6552 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM2210F324C4RR,现有足量库存。EPM2210F324C4RR的封装/规格参数为:324-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPM2210F324C4RR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM2210F324C4RR的详细使用方法及教程。

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EPM2210F324C4RR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPM2210F324C4RR
描述 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
制造商 Intel
库存 6552
系列 MAX® II
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 9.1 ns
供电电压 - 内部 2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数 2210
宏单元数 1700
栅极数 -
I/O 数 272
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”