欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

EPM2210GF256C5RR

制造商:Intel

封装外壳:256-BGA

描述:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

1798 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM2210GF256C5RR,现有足量库存。EPM2210GF256C5RR的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPM2210GF256C5RR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM2210GF256C5RR的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM2210GF256C5RR,现有足量库存。EPM2210GF256C5RR的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPM2210GF256C5RR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM2210GF256C5RR的详细使用方法及教程。

EPM2210GF256C5RR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPM2210GF256C5RR
描述 IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
制造商 Intel
库存 1798
系列 MAX® II
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 7 ns
供电电压 - 内部 1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/块数 2210
宏单元数 1700
栅极数 -
I/O 数 272
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”