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EPM2210F256C5NGA

制造商:Intel

封装外壳:256-BGA

描述:IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

1573 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM2210F256C5NGA,现有足量库存。EPM2210F256C5NGA的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPM2210F256C5NGA数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM2210F256C5NGA的详细使用方法及教程。

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EPM2210F256C5NGA产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPM2210F256C5NGA
描述 IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
制造商 Intel
库存 1573
系列 MAX® II
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 11.2 ns
供电电压 - 内部 2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数 2210
宏单元数 1700
栅极数 -
I/O 数 204
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”