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EPM1270M256C5N

制造商:Intel

封装外壳:256-TFBGA

描述:IC CPLD 980MC 6.2NS 256MBGA

8388 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM1270M256C5N,现有足量库存。EPM1270M256C5N的封装/规格参数为:256-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供EPM1270M256C5N数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM1270M256C5N的详细使用方法及教程。

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EPM1270M256C5N产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPM1270M256C5N
描述 IC CPLD 980MC 6.2NS 256MBGA
制造商 Intel
库存 8388
系列 MAX® II
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 6.2 ns
供电电压 - 内部 2.5V,3.3V
逻辑元件/块数 1270
宏单元数 980
栅极数 -
I/O 数 212
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-TFBGA
供应商器件封装 256-MBGA(11x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”