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EPM7512BFC256-7N

制造商:Intel

封装外壳:256-BGA

描述:IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

5650 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM7512BFC256-7N,现有足量库存。EPM7512BFC256-7N的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPM7512BFC256-7N数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM7512BFC256-7N的详细使用方法及教程。

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EPM7512BFC256-7N产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPM7512BFC256-7N
描述 IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
制造商 Intel
库存 5650
系列 MAX® 7000B
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 7.5 ns
供电电压 - 内部 2.375V ~ 2.625V
逻辑元件/块数 32
宏单元数 512
栅极数 10000
I/O 数 212
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”