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EPM3512AFI256-10

制造商:Intel

封装外壳:256-BGA

描述:IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

1654 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM3512AFI256-10,现有足量库存。EPM3512AFI256-10的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供EPM3512AFI256-10数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EPM3512AFI256-10的详细使用方法及教程。

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EPM3512AFI256-10产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EPM3512AFI256-10
描述 IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA
制造商 Intel
库存 1654
系列 MAX® 3000A
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 10 ns
供电电压 - 内部 3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数 32
宏单元数 512
栅极数 10000
I/O 数 208
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”