EPM2210F256C3
制造商：Intel
封装外壳：256-BGA
描述：IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
6966
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的EPM2210F256C3，现有足量库存。EPM2210F256C3的封装/规格参数为:256-BGA；同时斯普仑现货为您提供EPM2210F256C3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EPM2210F256C3的详细使用方法及教程。
