SLG46625-AP
制造商：Dialog Semiconductor GmbH
封装外壳：20-WFQFN 裸露焊盘
描述：AUTOMOTIVE GREENPAK MIXED SIGNAL
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Dialog Semiconductor GmbH设计生产的SLG46625-AP，现有足量库存。SLG46625-AP的封装/规格参数为:20-WFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SLG46625-AP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SLG46625-AP的详细使用方法及教程。
