欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

XCR3256XL-12PQG208I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:208-BFQFP

描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP

9328 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCR3256XL-12PQG208I,现有足量库存。XCR3256XL-12PQG208I的封装/规格参数为:208-BFQFP;同时斯普仑现货为您提供XCR3256XL-12PQG208I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCR3256XL-12PQG208I的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCR3256XL-12PQG208I,现有足量库存。XCR3256XL-12PQG208I的封装/规格参数为:208-BFQFP;同时斯普仑现货为您提供XCR3256XL-12PQG208I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCR3256XL-12PQG208I的详细使用方法及教程。

XCR3256XL-12PQG208I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCR3256XL-12PQG208I
描述 IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
制造商 AMD Xilinx
库存 9328
系列 CoolRunner XPLA3
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
延迟时间 tpd(1) 最大值 10.8 ns
供电电压 - 内部 2.7V ~ 3.6V
逻辑元件/块数 16
宏单元数 256
栅极数 6000
I/O 数 164
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 208-BFQFP
供应商器件封装 208-PQFP(28x28)

为智能时代加速到来而付出“真芯”