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XCR3256XL-10PQG208C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:208-BFQFP

描述:IC CPLD 256MC 9NS 208QFP

5021 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCR3256XL-10PQG208C,现有足量库存。XCR3256XL-10PQG208C的封装/规格参数为:208-BFQFP;同时斯普仑现货为您提供XCR3256XL-10PQG208C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCR3256XL-10PQG208C的详细使用方法及教程。

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XCR3256XL-10PQG208C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCR3256XL-10PQG208C
描述 IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
制造商 AMD Xilinx
库存 5021
系列 CoolRunner XPLA3
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
延迟时间 tpd(1) 最大值 9.1 ns
供电电压 - 内部 3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数 16
宏单元数 256
栅极数 6000
I/O 数 164
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 208-BFQFP
供应商器件封装 208-PQFP(28x28)

为智能时代加速到来而付出“真芯”