XCR3064XL-6CPG56C
制造商:AMD Xilinx
封装外壳:56-LFBGA,CSPBGA
描述:IC CPLD 64MC 5.5NS 56CSP
9155
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCR3064XL-6CPG56C,现有足量库存。XCR3064XL-6CPG56C的封装/规格参数为:56-LFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供XCR3064XL-6CPG56C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCR3064XL-6CPG56C的详细使用方法及教程。