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SLG46620G

制造商:Dialog Semiconductor GmbH

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

9943 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Dialog Semiconductor GmbH设计生产的SLG46620G,现有足量库存。SLG46620G的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供SLG46620G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SLG46620G的详细使用方法及教程。

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SLG46620G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SLG46620G
描述 GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
制造商 Dialog Semiconductor GmbH
库存 9943
系列 -
包装 卷带(TR)
可编程类型 OTP
延迟时间 tpd(1) 最大值 -
供电电压 - 内部 1.71V ~ 1.89V,3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
逻辑元件/块数 -
宏单元数 1
栅极数 2
I/O 数 17
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”