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XC2C512-10FGG324C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:324-BBGA

描述:IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

6764 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2C512-10FGG324C,现有足量库存。XC2C512-10FGG324C的封装/规格参数为:324-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XC2C512-10FGG324C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2C512-10FGG324C的详细使用方法及教程。

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XC2C512-10FGG324C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2C512-10FGG324C
描述 IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
制造商 AMD Xilinx
库存 6764
系列 CoolRunner II
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值 9.2 ns
供电电压 - 内部 1.7V ~ 1.9V
逻辑元件/块数 32
宏单元数 512
栅极数 12000
I/O 数 270
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 324-BBGA
供应商器件封装 324-FBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”