TEA6321T/V1,518
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC VOLUME CONTROL 32SO
2270
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA6321T/V1,518，现有足量库存。TEA6321T/V1,518的封装/规格参数为:32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TEA6321T/V1,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA6321T/V1,518的详细使用方法及教程。
