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STA311B

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:MULTICHANNEL DIGITAL AUDIO PROCE

6570 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA311B,现有足量库存。STA311B的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STA311B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STA311B的详细使用方法及教程。

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STA311B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 STA311B
描述 MULTICHANNEL DIGITAL AUDIO PROCE
制造商 STMicroelectronics
库存 6570
系列 -
包装 托盘
功能 全集成处理器
应用 前置放大器
通道数 8
接口 I²C,I²S
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
规格 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-VFQFPN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”