STA333SML
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：30-WFBGA，CSPBGA
描述：IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30
8574
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA333SML，现有足量库存。STA333SML的封装/规格参数为:30-WFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供STA333SML数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有STA333SML的详细使用方法及教程。
