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STA333SML TR

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:30-WFBGA,CSPBGA

描述:IC FULLY INTEG PROCESSOR 30CSP

3022 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA333SML TR,现有足量库存。STA333SML TR的封装/规格参数为:30-WFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供STA333SML TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STA333SML TR的详细使用方法及教程。

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STA333SML TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 STA333SML TR
描述 IC FULLY INTEG PROCESSOR 30CSP
制造商 STMicroelectronics
库存 3022
系列 Sound Terminal™
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 全集成处理器
应用 前置放大器
通道数 2
接口 I²S
电压 - 供电 4.5V ~ 18V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
规格 全柔性放大
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 30-WFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 30-CSP(3.24x2.57)

为智能时代加速到来而付出“真芯”