STA32613TR
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSO-36
5600
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA32613TR,现有足量库存。STA32613TR的封装/规格参数为:36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STA32613TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STA32613TR的详细使用方法及教程。