TDA7309D
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20SO
9634
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TDA7309D,现有足量库存。TDA7309D的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供TDA7309D数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDA7309D的详细使用方法及教程。