TDA7309
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TDA7309，现有足量库存。TDA7309的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TDA7309数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDA7309的详细使用方法及教程。
