ZL38AMBLDG1
制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 64QFN
6275
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ZL38AMBLDG1，现有足量库存。ZL38AMBLDG1的封装/规格参数为:64-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ZL38AMBLDG1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZL38AMBLDG1的详细使用方法及教程。
