STA559BWSTR
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
2302
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA559BWSTR，现有足量库存。STA559BWSTR的封装/规格参数为:36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供STA559BWSTR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有STA559BWSTR的详细使用方法及教程。
